美国拟将中芯国际及星科金朋江阴厂列为“军事最终用户”


admin| 更新时间:2020-12-02 10:32|点击数:未知

最新的消息显示,中芯国际及星科金朋江阴厂可能将被美国列为“军事最终用户”,从而限制其采购美国的设备、配件及原材料。

11月30日消息,据路透社报道称,根据其获得的一份文件和从三个消息来源获得的信息显示,美国特朗普政府准备将中国最大的晶圆代工企业中芯国际(SMIC)、中国海上石油和天然气生产商中海油(CNOOC)、中国建筑技术有限公司和中国国际工程咨询公司添加到新的“军事最终用户”(Military End-User,以下简称“MEU”)名单当中。

路透社认为,特朗普政府近来一系列针对中国的举动,被视为是特朗普在其即将卸任及拜登上台之前,进一步巩固其对中国的强硬遗产,并将拜登置于针对中国的强硬立场。

在今年9月,业内就传出美国正考虑将中芯国际列入“实体清单”,但是从之后曝光的美国商务部文件显示,美国认为中芯国际或其子公司的出口可能构成转移到中国的军事最终用途的不可接受的风险,因此,临时对于中芯国际进行了一些出口限制(并未列入实体清单及MEU清单)——即美国供应商向中芯国际供应的一些产品需要申请许可证。

随后在10月4日晚间,中芯国际也发布公告,确认了这一消息,称美国BIS已根据美国出口管制条例EAR744.21(b),向中芯国际的部分供货商发出信函,对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料,会受到美国出口管制规定的进一步限制,须事前申请出口许可证后,才能向中芯国际继续供货。不过,中芯国际强调自己一向遵守规则,并重申只为民用和商用的终端用户提供产品及服务。

此外,在11月23日,根据路透社报曝光的一份规则草案显示,美国商务部工业和安全局(BIS)即将把89家中国航天及其他领域的企业列为新的“军事最终用户”(Military End-User,以下简称“MEU”)。

但是在这份草拟的89家中国企业的MEU名单上,中芯国际并未出现在其中。

令人意外的是,全球最大的元器件代理商艾睿电子全资附属子公司艾睿电子亚太集团(Arrow Asia Pac ,艾睿亚太)出现在了这份MEU名单当中。

对此,艾睿亚太发布声明回应称,公司“完全遵守在购买出口和再出口美国原产或外国制成品的商品软件和或技术有关的所有适用法律和法规。艾睿电子保证我们不是军事单位或涉及任何军事最终用途。我们的贸易规范和措施强而有效,贸易合规风险管理团队可以能毫无疑问地将提供所要求的保证。”

艾睿电子还发函表示,其已与美国BIS就该草案进行了联系,对方表示,“任何最终名单在被公布在《联邦公报》之前都会被严格审查”。艾睿电子表示,我们有信心认为艾睿亚太不会被列入MEU清单。

另外值得注意的是,可能很多媒体没有注意到,在此前曝光的那份89家可能被列入MEU清单的中国企业当中,除了艾睿电子这家半导体相关的企业之外,国内半导体封测龙头江苏长电科技股份有限公司(以下简称长电科技)旗下的星科金朋半导体(江阴)有限公司(以下简称“星科金朋江阴厂”)也在这份名单当中。

2015年,国产半导体封测厂商江苏长电以7.8亿美元收购了全球排名第四的半导体封测厂商星科金朋(STATS Chip PAC),收购后,长电科技也一跃成为了全球第三大封测厂。

2015年8月,星科金朋成功被长电科技收购,随后于2015年9月在无锡江阴成立了星科金江阴厂,注册资本3.25亿美元,公司规模5000人以上。主营业务为集成电路研究、设计;BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试,并提供相关的技术服务;从事半导体元器件和产品的批发、进出口业务。值得一提的是,在星科金江阴厂成立之后,星科金朋上海工厂开始逐步向星科金江阴厂进行整体搬迁,并于 2017 年 9 月完成。

根据公开信息显示,2016年11月,星科金朋江阴厂基于14nm工艺bumping和FCBGA制造的芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证,并正式开始量产。

2019年,星科金朋江阴厂成功导入国内重点战略客户FC倒装研发项目,及大尺寸(65x65,7nm)先进封装研发项目。此外,星科金朋江阴厂旗下的长电江阴集成电路事业中心在高端SiP项目,与国内外重大客户达成深度合作,在超大颗QFN(大于10x10)形成了专利优势。

今年一季度,星科金朋江阴厂产品条线已经覆盖各大封装类型,整体产能超1.8亿颗/月,产品广泛应用于基站、射频模块、射频前端模块、电源管理、5G通讯及车载等领域。

资料显示,目前星科金朋客户群包括苹果、高通、AMD等美国芯片大厂。至于星科金朋江阴厂是否也有为这些客户服务,目前尚不清楚。

不过,一旦星科金朋江阴厂被确定列入MEU清单,不仅将会对长电科技造成不利影响,同时也将会加重目前全球半导体封测产能紧缺的问题。

自今年9月以来,半导体封装市场便出现了产能紧缺的问题,部分封测厂已经在四季度对芯订单报价涨价了20-30%。根据预计,明年一季度封测厂报价可能还将上涨5-10%,产能紧缺的情况将持续至明年年中。而一旦星科金朋江阴厂被确定列入MEU清单,半导体封测市场的产能紧缺问题将持续整个2021年,并且封测价格可能也将持续上涨。

当然,目前曝光的只是一份草拟的MEU清单,也并未公布在《联邦公报》上,所以最终公布清单可能会有所变动。

编辑:芯智讯-浪客剑

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